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据counterpoint 报告显示，2019年一季度欧洲市场智能销量同比减少3%，总体出货量超过4500万台。一季度中国品牌占据总出货量的30%，其中华为大幅增长70%份额占比26%，OPPO和小米表现也亮眼。
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慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒， 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s，连续写入 可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。
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因应数据存储对高容量和高速度的需求，在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕，群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈，而且后续也将持续与 AMD 紧密合作，共同驱动次世代的存储应用技术的发展。
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