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AMD 大中华区销售副总裁梅晨表示:“AMD 第 3 代锐龙桌面计算机处理器以及 AMD X570 主板组成的 Socket AM4 平台,是全球 支持 PCIe 4.0 接口的 PC 平台,我们很高兴能与群联电子合作,引领先进 PCIe4.0 技术的生态系统。”
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另外,随着移动数据存储需求的增加,移动SSD市场需求也在不断升温,慧荣科技针对高性能移动存储设备的SM3282主控芯片,支持 一代的96层QLC NAND,也是采用单芯片USB 3.2接口的移动SSD控制器解决方案,连续读取速度可达440MB/s以上,连读写入速度可达430MB/s以上。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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虽然 DRAM 价格第 2 季持续下跌,不过,总经理李培瑛表示,跌幅可望逐步缩小,且第 2 季市况已较第 1 季好转,需求有所成长,但仍与市场景气、美中贸易协调状况有关,目前还无法指出,成长幅度如何。
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