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由于半导体泵浦的转换效率高,模式好,更易聚焦出高能量的更小面积的光点,标记同样的物体时,其所需的外部能量会更小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器,决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。



1.灯泵浦YAG激光打标机: 采用氪灯作为能量源(激励源),ND:YAG作为产生激光的介质,发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
2.CO2激光打标机: 采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质,在电极上加高电压,放电管中产生辉光放电,致使使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
3.半导体侧泵YAG激光打标机:使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。




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主要优点:能切割其他激光切割机没方法切割的铝板,铜板以及大多数有色金属资料,机器采购价钱廉价,运用本钱低,维护简单,大局部关键已被企业所控制,配件价钱及维护本钱低,且机器操作维护简单,对工人人员素质请求不高。主要市场定位:8mm以下切割,主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造,家电制造,厨具制造,,装饰装潢,广告等行业用户,逐渐取代线切割,数控冲床,水切割,小功率等离子等传统加工设备。




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