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上海科创投集团所属上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司增资协议签约仪式近日举行。上海积塔半导体特色工艺生产线项目总投资为359亿元,该项目位于上海浦东新区临港装备产业区,占地面积23万平方米,于去年8月开工,目前基本完成主体工程。

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在Computex 2019期间,AMD推出了第三代Ryzen锐龙处理器,采用了全新的7nm Zen 2架构,是业界 支持PCIe 4.0的处理器,全新的三代Ryzen处理器IPC性能了15%,缓存大小2倍,浮点性能2倍。

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在此情形下,西部数据和TMC宣布已经达成正式协议,共同投资TMC在日本岩手县北上市建造的“K1”制造工厂。TMC和西部数据将继续积累和拓展各自在存储业务中的优势,加强技术竞争力,联合推动3D NAND Flash的发展,并根据市场趋势进行资本投资。

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